產(chǎn)品：TPM550

產(chǎn)品介紹

TPM550 為一款出色的導(dǎo)熱相變材料，導(dǎo)熱率可達(dá) 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45oC，可通過絲網(wǎng)印刷或模板印刷方式使用，對(duì)功率器件表面具有良好的浸潤(rùn)效果。同時(shí)，該產(chǎn)品在溶劑揮發(fā)后的表干特性使其與傳統(tǒng)硅脂相比更為清潔和安全。

特點(diǎn)

·可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用

·出色的導(dǎo)熱率：5.5W/m-K

·低熱阻

·相變軟化溫度為 45oC

·出色的表面浸潤(rùn)性

應(yīng)用

·高頻率微處理器及芯片

·筆記本電腦及臺(tái)式機(jī)

·存儲(chǔ)模塊

·絕緣柵雙極晶體管（IGBT）

·汽車電子

·光學(xué)電子產(chǎn)品