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Mitsubond 3352 底部填充膠

本產品是一種單組分環(huán)氧密封劑，低鹵素底部填充膠。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與 基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；同時具有良好的可返修性能。