產(chǎn)品：TCSG4000

產(chǎn)品介紹

TCSG4000 是一款出色的單組份導(dǎo)熱硅凝膠，不需要混合及固化，可直接點(diǎn)涂使用，能夠輕松地貼合或填充不同形狀及尺寸的發(fā)熱器件及縫隙中。該材料導(dǎo)熱率可達(dá) 4.0W/m?K，擁有良好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性及可靠性。

特點(diǎn)

·可點(diǎn)膠的預(yù)固化凝膠，便于使用

·柔軟且易于貼合電子元器件

·極高的導(dǎo)熱率：4.0W/m-K

·低熱阻

·無(wú)流膠現(xiàn)象

·材料表面自粘性，可重工

·長(zhǎng)期使用及儲(chǔ)存穩(wěn)定性

·符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用

·微處理器及芯片

·汽車(chē)電子控制單元

·無(wú)線通訊硬件產(chǎn)品

·內(nèi)存和電源模塊

·電源及半導(dǎo)體

·消費(fèi)電子產(chǎn)品