產(chǎn)品:TCSG4000
產(chǎn)品介紹
TCSG4000 是一款出色的單組份導(dǎo)熱硅凝膠,不需要混合及固化,可直接點(diǎn)涂使用,能夠輕松地貼合或填充不同形狀及尺寸的發(fā)熱器件及縫隙中。該材料導(dǎo)熱率可達(dá) 4.0W/m?K,擁有良好的長期穩(wěn)定性及可靠性。
特點(diǎn)
·可點(diǎn)膠的預(yù)固化凝膠,便于使用
·柔軟且易于貼合電子元器件
·極高的導(dǎo)熱率:4.0W/m-K
·低熱阻
·無流膠現(xiàn)象
·材料表面自粘性,可重工
·長期使用及儲存穩(wěn)定性
·符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用
·微處理器及芯片
·汽車電子控制單元
·無線通訊硬件產(chǎn)品
·內(nèi)存和電源模塊
·電源及半導(dǎo)體
·消費(fèi)電子產(chǎn)品