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Fusionbond ?370

產(chǎn)品：Fusionbond ?370
特點(diǎn)：Fusionbond?是目前抗沖擊性能最優(yōu)異的產(chǎn)品。Fusionbond?是一系列雙組份、改性甲基丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠，適用于絕大多數(shù)基材的粘接，具有高強(qiáng)度、高韌性、耐溫性佳、耐候性好等特點(diǎn)。在實(shí)驗(yàn)室測試中，F(xiàn)usionbond?的剪切力甚至超過不銹鋼的本體強(qiáng)度。使用溫度-67~250F°。
主要應(yīng)用：軍用飛機(jī)、汽車、輪船、軍事設(shè)施、重型工程設(shè)備以及家電等行業(yè)的結(jié)構(gòu)粘接

Dissipator?745

產(chǎn)品：Dissipator?745
特點(diǎn)：專門為電子發(fā)熱器件與散熱片間隙填充粘接及導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的一系列室溫固化導(dǎo)熱粘接膠，具有高導(dǎo)熱、高附著力、絕緣防短路、不污染電路等特性，能為散熱器元件提供高效的解決方案。
主要應(yīng)用：散熱器導(dǎo)熱粘接

Dissipator?746

產(chǎn)品：Dissipator?746
特點(diǎn)：專門為電子發(fā)熱器件與散熱片間隙填充粘接及導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的一系列室溫固化導(dǎo)熱粘接膠，具有高導(dǎo)熱、高附著力、絕緣防短路、不污染電路等特性，能為散熱器元件提供高效的解決方案。
主要應(yīng)用：散熱器導(dǎo)熱粘接

Dow DOWSIL? 1200 OS 溶劑型清洗劑 表面處理

Dow DOWSIL? 1200 OS透明溶劑型清洗劑表面處理用于改善硅酮密封膠與各種材料，結(jié)構(gòu)玻璃和防風(fēng)雨密封的粘合性。它具有通用性，低VOC，低毒性和濕固化性。

SPG

產(chǎn)品：SPG
產(chǎn)品介紹：專用塑料潤滑脂 SPG 是一種合成潤滑脂，具有突出的適應(yīng)低溫運(yùn)行的特性，與包括ABS、聚碳酸脂等熱塑性塑料具有良好的相容性，甚至在溫度升高時(shí)也不會(huì)發(fā)生反應(yīng)。SPG 是高效的機(jī)械潤滑劑，既適用于塑料之間又適用于塑料與金屬之間。
產(chǎn)品使用：SPG 與電氣開關(guān)生產(chǎn)中所用的金屬具有相容性，特別適合開關(guān)生產(chǎn)中的總成裝配（裝配潤滑脂）。此外，還適用于定時(shí)裝置和塑料/塑料摩擦的接口（例如，復(fù)印機(jī)等），以減少磨損。

TFCF

產(chǎn)品：TFCF
產(chǎn)品描述：TFCF是一種性能獨(dú)特的氟涂料，適用于印刷電路板與其它電子設(shè)備，使之具有高水平的防潮性。TFCF固化后形 成一層透明薄膜，具有很低的表面能。由于薄膜強(qiáng)度小，用最小摩擦力即可輕易去除，所以在涂敷各種開關(guān)、壓 電揚(yáng)聲器及觸點(diǎn)前不需要對部件進(jìn)行遮蔽保護(hù)。
特性
·氟涂料形成的薄膜對以下物質(zhì)具有非常強(qiáng)的排斥作用：烴類油、硅油、合成液體和水基溶液等。
·對各種基材具有極好的附著性
·涂層工藝快速、方便、高效
·工作溫度范圍寬 & 耐潮
·含有紫外示蹤劑以方便檢查
·可焊透而不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體（不含異氰酸酯）
·不腐蝕鎘、鋅板（不含苯酚）
·可防止霉菌生長
·干膜具有低表面能，低于 PTFE或聚乙烯的表面能

HTS

產(chǎn)品：HTS
產(chǎn)品介紹：Electrolube 的導(dǎo)熱硅脂 HTS 是一種金屬氧化物和硅油的混合物，具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和非常寬的工作溫度范圍。導(dǎo)熱硅脂 HTS 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導(dǎo)體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強(qiáng)制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中最小，即是速率決定點(diǎn)，通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導(dǎo)熱系數(shù)Electrolube 還提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，包括用于高溫應(yīng)用的無硅脂（HTC)、硅橡膠（TCR)、粘結(jié)型環(huán)氧體系 (TBS)及環(huán)氧灌封樹脂（ER2074)。此外還提供導(dǎo)熱系數(shù)更高的產(chǎn)品，HTSP 及 HTCP，用于熱處理要求更苛刻的特殊情形。
特點(diǎn)
·優(yōu)異的防爬性
·工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失
·即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)
·使用經(jīng)濟(jì)、方便，低毒

HTSP

產(chǎn)品：HTSP
產(chǎn)品介紹
HTSP 使用含硅的基礎(chǔ)油，具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優(yōu)異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應(yīng)用也確保了導(dǎo)熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時(shí)不會(huì)造成漏電。HTSP 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導(dǎo)體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強(qiáng)制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中最小，即是速率決定點(diǎn)，通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導(dǎo)熱系數(shù)。Electrolube 提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)
氧體系（TBS）及環(huán)氧填充樹脂（ER2074）。該產(chǎn)品的無硅同類產(chǎn)品是 HTCP。
特點(diǎn)
·即使在高溫下仍具有極佳的導(dǎo)熱系數(shù)
·優(yōu)異的防爬性。
·工作溫度范圍寬，低揮發(fā)重量損失。
·使用經(jīng)濟(jì)、方便，低毒。

TCSG4000

產(chǎn)品：TCSG4000
產(chǎn)品介紹
TCSG4000 是一款出色的單組份導(dǎo)熱硅凝膠，不需要混合及固化，可直接點(diǎn)涂使用，能夠輕松地貼合或填充不同形狀及尺寸的發(fā)熱器件及縫隙中。該材料導(dǎo)熱率可達(dá) 4.0W/m?K，擁有良好的長期穩(wěn)定性及可靠性。
特點(diǎn)
·可點(diǎn)膠的預(yù)固化凝膠，便于使用
·柔軟且易于貼合電子元器件
·極高的導(dǎo)熱率：4.0W/m-K
·低熱阻
·無流膠現(xiàn)象
·材料表面自粘性，可重工
·長期使用及儲(chǔ)存穩(wěn)定性
·符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
應(yīng)用
·微處理器及芯片
·汽車電子控制單元
·無線通訊硬件產(chǎn)品
·內(nèi)存和電源模塊
·電源及半導(dǎo)體
·消費(fèi)電子產(chǎn)品